การแบ่งส่วนในฟิลด์ PCB คืออะไร?

การเคลือบเป็นกระบวนการสำคัญในอุตสาหกรรมการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)โดยเกี่ยวข้องกับการรวม PCB หลายตัวให้เป็นแผงขนาดใหญ่เพียงแผงเดียว หรือที่เรียกว่าอาร์เรย์แบบแผง เพื่อประสิทธิภาพที่ดีขึ้นในระหว่างขั้นตอนต่างๆ ของการผลิต PCBการเคลือบแผงช่วยปรับปรุงกระบวนการผลิต ลดต้นทุน และเพิ่มผลผลิตโดยรวมการแบ่งส่วนเป็นสิ่งสำคัญมากจนคุณสามารถดูได้จากใบเสนอราคาของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ABIS

การแบ่งแผงช่วยให้ผู้ผลิต PCB สามารถใช้อุปกรณ์และทรัพยากรการผลิตให้เกิดประโยชน์สูงสุดด้วยการจัดการออกแบบ PCB หลายแบบไว้ในแผงเดียว ผู้ผลิตจึงสามารถได้รับผลผลิตที่สูงขึ้นและลดวัสดุเหลือใช้ให้เหลือน้อยที่สุดนอกจากนี้ยังช่วยให้การจัดการและการขนส่ง PCB มีประสิทธิภาพในระหว่างขั้นตอนการผลิตต่างๆ เช่น การประกอบ การบัดกรี การทดสอบ และการตรวจสอบ

มีวิธีการต่างๆ ที่ใช้ในอุตสาหกรรม PCBเทคนิคที่พบบ่อยที่สุดอย่างหนึ่งเรียกว่า "การกำหนดเส้นทางแท็บ"ในวิธีนี้ PCB แต่ละแผ่นจะเชื่อมต่อถึงกันผ่านแถบเล็กๆ หรือบริดจ์ที่ทำจากวัสดุ PCB ที่ไม่ได้ใช้ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถถอด PCB แต่ละตัวออกจากแผงได้อย่างง่ายดายหลังจากกระบวนการผลิตเสร็จสิ้น

อีกวิธีหนึ่งคือการใช้แท็บแยกในแนวทางนี้ PCB จะถูกวางไว้ในแผงโดยมีรอยบากหรือรูเล็กๆ ตามขอบรอยบากเหล่านี้ช่วยให้แยก PCB แต่ละตัวออกจากแผงได้อย่างง่ายดายเมื่อกระบวนการผลิตเสร็จสิ้นโดยทั่วไปจะใช้แท็บแยกออกเมื่อ PCB มีขนาดใหญ่กว่าและไม่สามารถกำหนดเส้นทางแท็บได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การเคลือบแผงยังมีข้อดีหลายประการในระหว่างขั้นตอนการประกอบและการทดสอบการผลิต PCBเมื่อรวม PCB หลายแผ่นไว้ในแผงเดียว เครื่องจักรอัตโนมัติจะเลือกและวางส่วนประกอบต่างๆ ลงบนบอร์ดได้อย่างแม่นยำและรวดเร็วได้ง่ายขึ้นสิ่งนี้ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของกระบวนการประกอบได้อย่างมากและลดโอกาสที่จะเกิดข้อผิดพลาด

ในระหว่างการทดสอบ PCB แบบแผงช่วยให้สามารถทดสอบบอร์ดหลายตัวพร้อมกันได้ ซึ่งนำไปสู่การระบุและแก้ไขข้อบกพร่องได้เร็วขึ้นช่วยให้บรรลุมาตรฐานการควบคุมคุณภาพที่สูงขึ้น และลดเวลาที่ต้องใช้ในการทดสอบ PCB แต่ละตัวแยกกัน

นอกจากนี้ การแบ่งแผงยังช่วยประหยัดต้นทุนในกระบวนการผลิต PCBด้วยการรวม PCB หลายตัวไว้ในแผงเดียว ผู้ผลิตสามารถประหยัดต้นทุนวัสดุ ค่าแรง และเวลาในการผลิตอาร์เรย์แบบแผงช่วยลดปริมาณวัสดุที่สูญเปล่า เนื่องจากการออกแบบ PCB ขนาดเล็กสามารถซ้อนกันบนแผงขนาดใหญ่ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นการเพิ่มประสิทธิภาพนี้ช่วยลดต้นทุนการผลิตโดยรวมต่อ PCB

การเคลือบแผงยังช่วยให้การจัดการและการขนส่ง PCB ง่ายขึ้นแทนที่จะต้องจัดการกับแต่ละบอร์ด ผู้ผลิตสามารถทำงานกับแผงขนาดใหญ่กว่า ซึ่งง่ายต่อการเคลื่อนย้ายและจัดเก็บความสามารถในการจัดการที่ได้รับการปรับปรุงนี้ช่วยลดความเสี่ยงของความเสียหายในระหว่างกระบวนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตโดยรวม

โดยสรุป การแบ่งแผงมีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมการผลิต PCBโดยให้ประโยชน์มากมาย รวมถึงประสิทธิภาพการผลิตที่ดีขึ้น ลดการสูญเสียวัสดุ การควบคุมคุณภาพที่เพิ่มขึ้น และการประหยัดต้นทุนด้วยการรวม PCB หลายตัวไว้ในแผงเดียว ผู้ผลิตจึงสามารถปรับปรุงกระบวนการผลิตและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตโดยรวมได้การเคลือบแผงเป็นเทคนิคสำคัญที่ช่วยให้สามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์คุณภาพสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ