แผงวงจร PCB แบบแข็งที่ปรับแต่งได้สำหรับอุปกรณ์ Bluetooth และอุปกรณ์สวมใส่
ข้อมูลพื้นฐาน
| หมายเลขรุ่น | พีซีบี-A31 |
| แพคเกจการขนส่ง | บรรจุสูญญากาศ |
| การรับรอง | มาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001, RoHS |
| คำจำกัดความ | ไอพีซี คลาส2 |
| พื้นที่ขั้นต่ำ/บรรทัด | 0.075มม./3มิล |
| การควบคุมความต้านทาน | 50 ± 10% |
| กำลังการผลิต | 720, 000 ตร.ม./ปี |
| ต้นทาง | ผลิตในประเทศจีน |
รายละเอียดสินค้า
ภาพรวมของแผงวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่นสูง
ความหมายที่แท้จริงของคำว่า "rigid-flex" คือการผสมผสานข้อดีของทั้งบอร์ดแบบยืดหยุ่นและแบบแข็งเข้าด้วยกันมันถูกมองว่าเป็นวงจรสองในหนึ่งเชื่อมต่อกันผ่านการชุบผ่านรูวงจรดิ้นแบบแข็งช่วยให้มีความหนาแน่นของส่วนประกอบสูงขึ้น ในขณะเดียวกันก็ปรับให้เข้ากับพื้นที่ที่จำกัดและมีรูปร่างแปลกตาได้
แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นแบบแข็งประกอบด้วยชั้นในของวงจรแบบยืดหยุ่นหลายชั้นที่เลือกติดเข้าด้วยกันโดยใช้ฟิล์มยึดติดอีพอกซีพรีเพก ซึ่งคล้ายกับวงจรแบบยืดหยุ่นหลายชั้นวงจรดิ้นแบบแข็งถูกนำมาใช้ในอุตสาหกรรมการทหารและการบินและอวกาศมานานกว่า 20 ปีในแผงวงจรดิ้นที่แข็งที่สุด
เทคนิคและความสามารถ
| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ |
| เลเยอร์ | 1~8 |
| ความหนาของบอร์ด | 0.1 มม.-8.0 มม |
| วัสดุ | โพลีไมด์, PET, ปากกา, FR4
|
| ขนาดแผงสูงสุด | 600มม.×1200มม |
| ขนาดรูขั้นต่ำ | 0.1 มม |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ/ช่องว่าง | 3 มิล (0.075 มม.) |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของโครงร่างของคณะกรรมการ | 士0.10มม |
| ความหนาของชั้นฉนวน | 0.075 มม.--5.00 มม |
| ความหนาขั้นสุดท้าย | 0.0024''-0.16'' (0.06-2.4.00มม.) |
| รูเจาะ (เครื่องกล) | 17um--175um |
| รูจบ (เครื่องกล) | 0.10 มม.--6.30 มม |
| ความคลาดเคลื่อนเส้นผ่านศูนย์กลาง (เครื่องกล) | 0.05มม |
| ทะเบียน (เครื่องกล) | 0.075มม |
| อัตราส่วนภาพ | 16:1 |
| ประเภทหน้ากากประสาน | แอลพีไอ |
| เอสเอ็มที มินิความกว้างของหน้ากากประสาน | 0.075มม |
| มินิการกวาดล้างหน้ากากประสาน | 0.05มม |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูเสียบ | 0.25 มม.--0.60 มม |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | 士10% |
| การตกแต่งพื้นผิว | อีนิก, เคม.ดีบุก/Sn, แฟลชโกลด์ |
| หน้ากากประสาน | เขียว/เหลือง/ดำ/ขาว/แดง/น้ำเงิน |
| ซิลค์สกรีน | แดง/เหลือง/ดำ/ขาว |
| ใบรับรอง | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| คำขอพิเศษ | รูบอด, นิ้วทอง, BGA, หมึกคาร์บอน, หน้ากากที่มองเห็นได้, กระบวนการวีไอพี, การชุบขอบ, ครึ่งรู |
| ซัพพลายเออร์วัสดุ | Shengyi, ITEQ, Taiyo ฯลฯ |
| แพ็คเกจทั่วไป | สูญญากาศ+กล่อง |
ABIS จัดการกับวงจร Flex-Rigid อย่างไร
ความสามารถในการกำหนดรูปร่างการประกอบขั้นสุดท้ายของ PCB ที่แข็งและยืดหยุ่นเพื่อให้พอดีกับกล่องหุ้มผลิตภัณฑ์เป็นข้อได้เปรียบหลักของแผงวงจรที่มีความยืดหยุ่นต่อไปนี้เป็นเคล็ดลับ 2 ข้อในการรวมเข้ากับโครงการออกแบบ Rigid-Flex ของคุณ:
เพิ่มความน่าเชื่อถือในการติดตาม: การโค้งงอที่วงจร flex ทนได้ หมายความว่าทองแดงมีแนวโน้มที่จะแยกตัวมากกว่าบนกระดานแบบแข็งการเติมทองแดงลงในซับสเตรตยังน้อยกว่าบน FR4 PCB เช่นกัน
เสริมความแข็งแรงของรอยร่องและจุดบกพร่องด้วยหยดน้ำตา: หากไม่ได้รับการควบคุม การดัดงอของวัสดุพิมพ์อาจทำให้เกิดการหลุดล่อนและผลิตภัณฑ์เสียหายได้อย่างไรก็ตาม ร่องรอยและจุดแวะสามารถเสริมความแข็งแรงเพื่อป้องกันการหลุดล่อน และยังให้ผลผลิตที่ดีขึ้นในการผลิตโดยให้ความทนทานต่อการเจาะมากขึ้น
ข้อดีเกี่ยวกับ ABIS
- เครื่องหยิบและวางอุปกรณ์ระดับไฮเอนด์ความเร็วสูงที่สามารถประมวลผลส่วนประกอบ SMD ได้ประมาณ 25,000 ชิ้นต่อชั่วโมง
- ความสามารถในการจัดหาที่มีประสิทธิภาพสูง 60,000 ตร.ม. ต่อเดือน - ให้ปริมาณการผลิต PCB ตามความต้องการและปริมาณต่ำ รวมถึงการผลิตขนาดใหญ่
- ทีมวิศวกรมืออาชีพ - วิศวกร 40 คนและบ้านเครื่องมือของตนเอง แข็งแกร่งที่ OEMเสนอสองตัวเลือกง่ายๆ: ความรู้แบบกำหนดเองและมาตรฐานในเชิงลึกเกี่ยวกับมาตรฐาน IPC Class II และ III
เราให้บริการ EMS แบบครบวงจรแก่ลูกค้าที่ต้องการให้เราประกอบ PCB เป็น PCBA รวมถึงต้นแบบ โครงการ NPI และปริมาณขนาดเล็กและขนาดกลางนอกจากนี้เรายังสามารถจัดหาส่วนประกอบทั้งหมดสำหรับโครงการประกอบ PCB ของคุณได้วิศวกรและทีมจัดหาของเรามีประสบการณ์มากมายในห่วงโซ่อุปทานและอุตสาหกรรม EMS ด้วยความรู้เชิงลึกในการประกอบ SMT ช่วยให้เราสามารถแก้ไขปัญหาการผลิตทั้งหมดได้บริการของเรามีความคุ้มค่า ยืดหยุ่น และเชื่อถือได้เราได้รับความพึงพอใจจากลูกค้าในหลายอุตสาหกรรม รวมถึงการแพทย์ อุตสาหกรรม ยานยนต์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
เวลานำ PCB ที่ยืดหยุ่น
| ชุดเล็กปริมาณ ≤1 ตร.ม | วันทำงาน | การผลิตจำนวนมาก | วันทำงาน |
| ด้านเดียว | 3-4 | ด้านเดียว | 8-10 |
| 2-4 ชั้น | 4-5 | 2-4 ชั้น | 10-12 |
| 6-8 ชั้น | 10-12 | 6-8 ชั้น | 14-18 |
ภารกิจคุณภาพ ABIS
- รายการอุปกรณ์ขั้นสูง
| การทดสอบเอโอไอ | ตรวจสอบสารบัดกรี ตรวจสอบส่วนประกอบจนถึง 0201ตรวจสอบส่วนประกอบที่ขาดหายไป ออฟเซ็ต ชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้อง ขั้ว |
| การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ | X-Ray ให้การตรวจสอบที่มีความละเอียดสูงของ: BGA/Micro BGA/แพ็คเกจขนาดชิป/บอร์ดเปลือย |
| การทดสอบในวงจร | โดยทั่วไปการทดสอบในวงจรจะใช้ร่วมกับ AOI เพื่อลดข้อบกพร่องในการทำงานที่เกิดจากปัญหาส่วนประกอบ |
| การทดสอบการเพิ่มพลัง | การทดสอบฟังก์ชันขั้นสูง การเขียนโปรแกรมอุปกรณ์แฟลช การทดสอบการทำงาน |
- การตรวจสอบขาเข้าของ IOC
- การตรวจสอบการวางประสาน SPI
- การตรวจสอบ AOI ออนไลน์
- การตรวจสอบบทความแรกของ SMT
- การประเมินภายนอก
- การตรวจสอบการเชื่อมด้วย X-RAY
- การทำงานซ้ำของอุปกรณ์ BGA
- การตรวจสอบคุณภาพ
- คลังสินค้าและการจัดส่งป้องกันไฟฟ้าสถิต
- ดำเนินการร้องเรียนคุณภาพ 0%
- แผนกทั้งหมดดำเนินการตามมาตรฐาน ISO และแผนกที่เกี่ยวข้องจะต้องจัดทำรายงาน 8D หากบอร์ดใดชำรุดจนชำรุด
- บอร์ดขาออกทั้งหมดจะต้องผ่านการทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100% ทดสอบความต้านทานและการบัดกรี
- การตรวจสอบด้วยสายตา เราทำการตรวจสอบไมโครเซ็กเมนต์ก่อนจัดส่ง
- ฝึกฝนกรอบความคิดของพนักงานและวัฒนธรรมองค์กรของเรา ทำให้พวกเขามีความสุขกับงานและบริษัทของเรา การผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพจะเป็นประโยชน์สำหรับพวกเขา
- วัตถุดิบคุณภาพสูง (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink ฯลฯ )
- AOI สามารถตรวจสอบทั้งชุด โดยจะมีการตรวจสอบบอร์ดหลังจากแต่ละกระบวนการ
ใบรับรอง
คำถามที่พบบ่อย
โดยทั่วไป 2-3 วันสำหรับการทำตัวอย่างระยะเวลาในการผลิตจำนวนมากจะขึ้นอยู่กับปริมาณการสั่งซื้อและฤดูกาลที่คุณสั่งซื้อ
ไม่ เราไม่สามารถยอมรับไฟล์รูปภาพได้ หากคุณไม่มีไฟล์ gerber คุณสามารถส่งตัวอย่างมาให้เราเพื่อคัดลอกได้หรือไม่
กระบวนการคัดลอก PCB และ PCBA：
ขั้นตอนการประกันคุณภาพของเราดังต่อไปนี้:
ก) การตรวจสอบด้วยสายตา
b), โพรบบิน, เครื่องมือติดตั้ง
c) การควบคุมอิมพีแดนซ์
d) การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
จ) กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาแบบดิจิทัล
f), AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
โดยทั่วไป 2-3 วันสำหรับการทำตัวอย่างระยะเวลาในการผลิตจำนวนมากจะขึ้นอยู่กับปริมาณการสั่งซื้อและฤดูกาลที่คุณสั่งซื้อ
ขั้นตอนการประกันคุณภาพของเราดังต่อไปนี้:
ก) การตรวจสอบด้วยสายตา
b), โพรบบิน, เครื่องมือติดตั้ง
c) การควบคุมอิมพีแดนซ์
d) การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
จ) กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาแบบดิจิทัล
f), AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
ISO9001, ISO14001, UL สหรัฐอเมริกาและสหรัฐอเมริกาแคนาดา, IFA16949, SGS, รายงาน RoHS
อุตสาหกรรมหลักของ ABIS: การควบคุมอุตสาหกรรม โทรคมนาคม ผลิตภัณฑ์ยานยนต์ และการแพทย์ตลาดหลักของ ABIS: ตลาดต่างประเทศ 90% (40% -50% สำหรับสหรัฐอเมริกา, 35% สำหรับยุโรป, 5% สำหรับรัสเซียและ 5% -10% สำหรับเอเชียตะวันออก) และตลาดภายในประเทศ 10%
กรุณาส่งคำถามรายละเอียดมาให้เรา เช่น หมายเลขรายการ ปริมาณสำหรับแต่ละรายการ คำขอคุณภาพ โลโก้ เงื่อนไขการชำระเงิน วิธีการขนส่ง สถานที่จำหน่าย ฯลฯ เราจะจัดทำใบเสนอราคาที่ถูกต้องสำหรับคุณโดยเร็วที่สุด
อัตราการส่งมอบตรงเวลามากกว่า 95%
ก) การหมุนอย่างรวดเร็วตลอด 24 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบสองด้าน
b), 48 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบ 4-8 ชั้น
c) 1 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา
d) 2 ชั่วโมงสำหรับคำถามของวิศวกร / ข้อเสนอแนะเกี่ยวกับข้อร้องเรียน
จ) 7-24 ชั่วโมงสำหรับการสนับสนุนทางเทคนิค/บริการสั่งซื้อ/การดำเนินการผลิต
