บอร์ดประกอบ PCB แบบเทิร์นคีย์ 4 ชั้น PCBA หลายชั้น FR4 คุณภาพสูง
ข้อมูลการผลิต
| หมายเลขรุ่น | PCB-A3 |
| แพคเกจการขนส่ง | บรรจุสูญญากาศ |
| การรับรอง | มาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001, RoHS |
| คำจำกัดความ | ไอพีซี คลาส2 |
| พื้นที่ขั้นต่ำ/บรรทัด | 0.075มม./3มิล |
| ต้นทาง | ผลิตในประเทศจีน |
| กำลังการผลิต | 720,000 M2/ปี |
| แอปพลิเคชัน | เครื่องใช้ไฟฟ้า |
รายละเอียดสินค้า
บทนำโครงการ PCBA
ABIS CIRCUITS บริษัทให้บริการ ไม่ใช่แค่ผลิตภัณฑ์เท่านั้นเรานำเสนอโซลูชั่น ไม่ใช่แค่สินค้าเท่านั้น
ตั้งแต่การผลิต PCB การซื้อส่วนประกอบไปจนถึงการประกอบชิ้นส่วนรวมถึง:
PCB แบบกำหนดเอง
การเขียนแบบ / การออกแบบ PCB ตามแผนผังของคุณ
การผลิต PCB
การจัดหาส่วนประกอบ
ประกอบ PCB
การทดสอบ PCBA 100%
ข้อดีของเรา
เครื่องหยิบและวางอุปกรณ์ระดับไฮเอนด์ความเร็วสูงที่สามารถประมวลผลส่วนประกอบ SMD ได้ประมาณ 25,000 ชิ้นต่อชั่วโมง
ความสามารถในการจัดหาที่มีประสิทธิภาพสูง 60,000 ตร.ม. ต่อเดือน - ให้ปริมาณการผลิต PCB ตามความต้องการและปริมาณต่ำ รวมถึงการผลิตขนาดใหญ่
ทีมวิศวกรมืออาชีพ - วิศวกร 40 คนและบ้านเครื่องมือของตนเอง แข็งแกร่งที่ OEMเสนอสองตัวเลือกง่ายๆ: ความรู้แบบกำหนดเองและมาตรฐานในเชิงลึกเกี่ยวกับมาตรฐาน IPC Class II และ III
เราให้บริการ EMS แบบครบวงจรแก่ลูกค้าที่ต้องการให้เราประกอบ PCB เป็น PCBA รวมถึงต้นแบบ โครงการ NPI ปริมาณขนาดเล็กและขนาดกลางนอกจากนี้เรายังสามารถจัดหาส่วนประกอบทั้งหมดสำหรับโครงการประกอบ PCB ของคุณได้วิศวกรและทีมงานจัดหาของเรามีประสบการณ์มากมายในห่วงโซ่อุปทานและอุตสาหกรรม EMS ด้วยความรู้เชิงลึกในการประกอบ SMT ทำให้สามารถแก้ไขปัญหาการผลิตทั้งหมดได้บริการของเรามีความคุ้มค่า ยืดหยุ่น และเชื่อถือได้เราได้รับความพึงพอใจจากลูกค้าในอุตสาหกรรมต่างๆ มากมาย รวมถึงการแพทย์ อุตสาหกรรม ยานยนต์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ความสามารถของ PCBA
| ความจุ |
|
| SMT / PTH แบบด้านเดียวและสองด้าน | ใช่ |
| ชิ้นส่วนขนาดใหญ่ทั้งสองด้าน BGA ทั้งสองด้าน | ใช่ |
| ขนาดชิปที่เล็กที่สุด | 0201 |
| ระยะห่างขั้นต่ำ BGA และ Micro BGA และจำนวนลูก | ระยะพิทช์ 0.008 นิ้ว (0.2 มม.) จำนวนลูกมากกว่า 1,000 ลูก |
| สนามชิ้นส่วนตะกั่วขั้นต่ำ | 0.008 นิ้ว (0.2 มม.) |
| การประกอบขนาดชิ้นส่วนสูงสุดด้วยเครื่องจักร | 2.2 นิ้ว x 2.2 นิ้ว x 0.6 นิ้ว |
| ประกอบขั้วต่อยึดพื้นผิว | ใช่ |
| ส่วนรูปทรงแปลก: | ใช่ ประกอบด้วยมือ |
| นำ | |
| เครือข่ายตัวต้านทานและตัวเก็บประจุ | |
| ตัวเก็บประจุด้วยไฟฟ้า | |
| ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุแบบแปรผัน (หม้อ) | |
| ซ็อกเก็ต | |
| การบัดกรีแบบรีโฟลว์ | ใช่ |
| ขนาด PCB สูงสุด | 14.5 นิ้ว x 19.5 นิ้ว |
| ความหนา PCB ขั้นต่ำ | 0.2 |
| เครื่องหมาย Fiducial | ที่ต้องการแต่ไม่จำเป็น |
| เคลือบ PCB: | 1.SMOBC/HASL |
| 2. ทองคำอิเล็กโทรไลต์ | |
| 3.ทองไร้ไฟฟ้า | |
| 4.เงินไม่ใช้ไฟฟ้า | |
| 5. ทองคำแช่ | |
| 6.กระป๋องแช่ | |
| 7.สสส | |
| รูปร่างของพีซีบี | ใดๆ |
| PCB แบบแผง | 1. กำหนดเส้นทางแท็บ |
| 2. แท็บแยก | |
| 3.V-คะแนน | |
| 4.ทำประตู+ V ได้ | |
| การตรวจสอบ | 1.การวิเคราะห์เอ็กซ์เรย์ |
| 2.กล้องจุลทรรศน์ถึง 20X | |
| ทำงานซ้ำ | 1. สถานีกำจัดและเปลี่ยน BGA |
| 2.SMT สถานีทำใหม่ IR | |
| 3. สถานีทำใหม่ผ่านรู | |
| เฟิร์มแวร์ | จัดเตรียมไฟล์เฟิร์มแวร์การเขียนโปรแกรม คำแนะนำในการติดตั้งเฟิร์มแวร์ + ซอฟต์แวร์ |
| การทดสอบฟังก์ชัน | ระดับการทดสอบที่จำเป็นพร้อมกับคำแนะนำในการทดสอบ |
| ไฟล์ PCB: | ไฟล์ PCB Altium/Gerber/Eagle (รวมถึงข้อมูลจำเพาะ เช่น ความหนา ความหนาของทองแดง สีหน้ากากประสาน พื้นผิว ฯลฯ) |
กระบวนการผลิต
การรับวัสดุ → IQC → สต็อก → วัสดุไปยัง SMT → การโหลดสาย SMT → วางประสาน / การพิมพ์กาว → การติดชิป → การรีโฟลว์ → การตรวจสอบด้วยภาพ 100% → การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) → การสุ่มตัวอย่าง SMT QC → สต็อก SMT → วัสดุถึง PTH → PTH การโหลดเส้น → การชุบทะลุรู → การบัดกรีด้วยคลื่น → การสัมผัส → การตรวจสอบด้วยสายตา 100% → การสุ่มตัวอย่าง PTH QC → การทดสอบในวงจร (ICT) → การประกอบขั้นสุดท้าย → การทดสอบการทำงาน (FCT) → การบรรจุ → การสุ่มตัวอย่าง OQC → การจัดส่ง
ควบคุมคุณภาพ
| การทดสอบเอโอไอ | ตรวจสอบการวางประสาน ตรวจสอบส่วนประกอบจนถึง 0201 ตรวจสอบส่วนประกอบที่หายไป ออฟเซ็ต ชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้อง ขั้ว |
| การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ | เครื่องเอ็กซ์เรย์ให้การตรวจสอบที่มีความละเอียดสูงของ: BGA/Micro BGA/แพ็คเกจขนาดชิป/บอร์ดเปลือย |
| การทดสอบในวงจร | โดยทั่วไปการทดสอบในวงจรจะใช้ร่วมกับ AOI เพื่อลดข้อบกพร่องในการทำงานที่เกิดจากปัญหาส่วนประกอบ |
| การทดสอบการเพิ่มพลัง | การทดสอบฟังก์ชันขั้นสูง การเขียนโปรแกรมอุปกรณ์แฟลช การทดสอบการทำงาน |
การตรวจสอบขาเข้าของ IOC
การตรวจสอบการวางประสาน SPI
การตรวจสอบ AOI ออนไลน์
การตรวจสอบบทความแรกของ SMT
การประเมินภายนอก
การตรวจสอบการเชื่อมด้วย X-RAY
การทำงานซ้ำของอุปกรณ์ BGA
การตรวจสอบคุณภาพ
คลังสินค้าและการจัดส่งป้องกันไฟฟ้าสถิต
ใบรับรอง
คำถามที่พบบ่อย
ลูกค้าแต่ละรายจะมีการขายเพื่อติดต่อคุณเวลาทำงานของเรา: AM 9:00-PM 19:00 (เวลาปักกิ่ง) ตั้งแต่วันจันทร์ถึงวันศุกร์เราจะตอบกลับอีเมลของคุณโดยเร็วที่สุดในช่วงเวลาทำงานของเราและคุณยังสามารถติดต่อฝ่ายขายของเราทางโทรศัพท์มือถือได้หากจำเป็น
รายละเอียดสูตรการผลิต (BOM):
ก) หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต
b) หมายเลขชิ้นส่วนของซัพพลายเออร์ส่วนประกอบ (เช่น Digi-key, Mouser, RS)
c) ภาพถ่ายตัวอย่าง PCBA ถ้าเป็นไปได้
ง) ปริมาณ
ISO9001, ISO14001, UL สหรัฐอเมริกาและสหรัฐอเมริกาแคนาดา, IFA16949, SGS, รายงาน RoHS
ไม่ เราทำไม่ได้ยอมรับไฟล์รูปภาพ หากไม่มีเกอร์เบอร์ไฟล์คุณสามารถส่งตัวอย่างมาให้เราเพื่อคัดลอกได้หรือไม่
กระบวนการคัดลอก PCB และ PCBA:
ขั้นตอนการประกันคุณภาพของเราดังต่อไปนี้:
ก) การตรวจสอบด้วยสายตา
b), โพรบบิน, เครื่องมือติดตั้ง
c) การควบคุมอิมพีแดนซ์
d) การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
จ) กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาแบบดิจิทัล
f), AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
ABlS ทำการตรวจสอบด้วยภาพและ Aol 100% รวมถึงทำการทดสอบทางไฟฟ้า การทดสอบไฟฟ้าแรงสูง การทดสอบการควบคุมอิมพีแดนซ์ การตัดส่วนขนาดเล็ก การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน การทดสอบการบัดกรี การทดสอบความน่าเชื่อถือ การทดสอบความต้านทานของฉนวน การทดสอบความสะอาดของไอออนิก และการทดสอบการทำงานของ PCBA
ABIS มีทีมงานเฉพาะที่รับผิดชอบในการบริการหลังการขายหากสินค้าขายไปแล้วมีปัญหาสามารถแจ้งกลับฝ่ายขายได้เราจะตอบคุณและจัดการกับมันทันทีที่เราได้รับการติดต่อจากคุณ
ABIS มั่นใจในบอร์ด PCB และ PCBA ของเรามาก วัสดุและส่วนประกอบทั้งหมดดีที่สุดและเป็นต้นฉบับ อัตราการร้องเรียนจากลูกค้าต่ำมาก
อัตราการส่งมอบตรงเวลามากกว่า 95%
ก) การหมุนอย่างรวดเร็วตลอด 24 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบสองด้าน
b), 48 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบ 4-8 ชั้น
c) 1 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา
d) 2 ชั่วโมงสำหรับคำถามของวิศวกร / ข้อเสนอแนะเกี่ยวกับข้อร้องเรียน
จ) 7-24 ชั่วโมงสำหรับการสนับสนุนทางเทคนิค/บริการสั่งซื้อ/การดำเนินการผลิต
