วงจร ABIS:บอร์ด PCB มีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์โดยการเชื่อมต่อและรองรับส่วนประกอบต่างๆ ภายในวงจรในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา อุตสาหกรรม PCB ประสบกับการเติบโตอย่างรวดเร็วและนวัตกรรมที่ได้รับแรงหนุนจากความต้องการอุปกรณ์ที่เล็กกว่า เร็วกว่า และมีประสิทธิภาพมากกว่าในภาคส่วนต่างๆบทความนี้จะสำรวจแนวโน้มและความท้าทายที่สำคัญบางประการที่มีอิทธิพลต่ออุตสาหกรรม PCB ในปัจจุบัน
PCB ที่ย่อยสลายได้ทางชีวภาพ
แนวโน้มที่เกิดขึ้นใหม่ในอุตสาหกรรม PCB คือการพัฒนา PCB ที่ย่อยสลายได้ทางชีวภาพ โดยมีเป้าหมายเพื่อลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมจากขยะอิเล็กทรอนิกส์องค์การสหประชาชาติรายงานว่ามีขยะอิเล็กทรอนิกส์เกิดขึ้นประมาณ 50 ล้านตันต่อปี โดยมีเพียง 20% เท่านั้นที่ถูกนำกลับมารีไซเคิลอย่างเหมาะสมPCB มักจะเป็นส่วนสำคัญของปัญหานี้ เนื่องจากวัสดุบางชนิดที่ใช้ใน PCB นั้นย่อยสลายได้ไม่ดีนัก ซึ่งนำไปสู่มลภาวะในหลุมฝังกลบ รวมถึงดินและน้ำโดยรอบ
PCB ที่ย่อยสลายได้ทางชีวภาพทำจากวัสดุอินทรีย์ที่สามารถสลายตัวตามธรรมชาติหรือหมักได้หลังการใช้งานตัวอย่างของวัสดุ PCB ที่ย่อยสลายได้ทางชีวภาพ ได้แก่ กระดาษ เซลลูโลส ไหม และแป้งวัสดุเหล่านี้มีข้อดี เช่น ต้นทุนต่ำ น้ำหนักเบา ความยืดหยุ่น และการหมุนเวียนได้อย่างไรก็ตาม ยังมีข้อจำกัด เช่น ความทนทาน ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพลดลงเมื่อเทียบกับวัสดุ PCB ทั่วไปในปัจจุบัน PCB ที่ย่อยสลายได้ทางชีวภาพมีความเหมาะสมมากกว่าสำหรับการใช้งานที่ใช้พลังงานต่ำและใช้แล้วทิ้ง เช่น เซ็นเซอร์ แท็ก RFID และอุปกรณ์ทางการแพทย์
PCB การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI)
แนวโน้มที่มีอิทธิพลอีกประการหนึ่งในอุตสาหกรรม PCB คือความต้องการ PCB การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI) ที่เพิ่มขึ้น ซึ่งช่วยให้สามารถเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์ได้รวดเร็วและกะทัดรัดยิ่งขึ้นHDI PCB มีเส้นและพื้นที่ที่ละเอียดกว่า Vias และ Capture Pad ที่เล็กกว่า และความหนาแน่นของแผ่นเชื่อมต่อที่สูงกว่าเมื่อเทียบกับ PCB แบบดั้งเดิมการใช้ HDI PCB นำมาซึ่งประโยชน์หลายประการ รวมถึงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้น ลดการสูญเสียสัญญาณและสัญญาณข้าม การใช้พลังงานน้อยลง ความหนาแน่นของส่วนประกอบที่สูงขึ้น และขนาดบอร์ดที่เล็กลง
HDI PCB พบการใช้งานอย่างกว้างขวางในแอปพลิเคชันที่ต้องการการส่งและประมวลผลข้อมูลความเร็วสูง เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต แล็ปท็อป กล้อง คอนโซลเกม อุปกรณ์ทางการแพทย์ และระบบการบินและอวกาศและการป้องกันตามรายงานของ Mordor Intelligence ตลาด HDI PCB คาดว่าจะเติบโตที่อัตราการเติบโตต่อปี (CAGR) ที่ 12.8% ในช่วงปี 2564 ถึง 2569 ปัจจัยขับเคลื่อนการเติบโตของตลาดนี้ ได้แก่ การนำเทคโนโลยี 5G มาใช้ที่เพิ่มขึ้น ความต้องการที่เพิ่มขึ้น สำหรับอุปกรณ์สวมใส่ และความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีการย่อขนาด
- หมายเลขรุ่น:PCB-A37
- ชั้น:6ลิตร
- ขนาด:120*63มม
- วัสดุฐาน:FR4
- ความหนาของบอร์ด:3.2มม
- พื้นผิว Funish:ENIG
- ความหนาของทองแดง:2.0ออนซ์
- สีของหน้ากากประสาน:สีเขียว
- สีในตำนาน:สีขาว
- คำจำกัดความ: IPC Class2
PCB ที่มีความยืดหยุ่น
Flex PCBs กำลังได้รับความนิยมในอุตสาหกรรมในฐานะ PCB ประเภทอื่นทำจากวัสดุที่ยืดหยุ่นได้ซึ่งสามารถโค้งงอหรือพับเป็นรูปทรงและรูปแบบต่างๆ ได้PCB แบบยืดหยุ่นมีข้อดีหลายประการเหนือ PCB แบบแข็ง รวมถึงความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้น น้ำหนักและขนาดที่ลดลง การกระจายความร้อนที่ดีขึ้น อิสระในการออกแบบที่เพิ่มขึ้น ตลอดจนการติดตั้งและบำรุงรักษาที่ง่ายขึ้น
Flex PCB เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการความสอดคล้อง ความคล่องตัว หรือความทนทานตัวอย่างของการใช้งาน flex PCB ได้แก่ นาฬิกาอัจฉริยะ เครื่องติดตามฟิตเนส หูฟัง กล้อง การปลูกถ่ายทางการแพทย์ จอแสดงผลรถยนต์ และอุปกรณ์ทางทหารตามรายงานของ Grand View Research ขนาดตลาด PCB แบบยืดหยุ่นทั่วโลกมีมูลค่า 16.51 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2563 และคาดว่าจะเติบโตที่ CAGR ที่ 11.6% ตั้งแต่ปี 2564 ถึง 2571 ปัจจัยการเติบโตของตลาดนี้รวมถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับ เครื่องใช้ไฟฟ้า การนำอุปกรณ์ IoT มาใช้เพิ่มมากขึ้น และความต้องการอุปกรณ์ขนาดกะทัดรัดและน้ำหนักเบาที่เพิ่มขึ้น
บทสรุป
อุตสาหกรรม PCB อยู่ระหว่างการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญและเผชิญกับความท้าทาย เนื่องจากมุ่งมั่นที่จะตอบสนองความต้องการและความคาดหวังที่เปลี่ยนแปลงไปของลูกค้าและผู้ใช้ปลายทางแนวโน้มสำคัญที่กำหนดรูปแบบอุตสาหกรรม ได้แก่ การพัฒนา PCB ที่ย่อยสลายได้ทางชีวภาพ ความต้องการ PCB HDI ที่เพิ่มขึ้น และความนิยมของ PCB ที่มีความยืดหยุ่นแนวโน้มเหล่านี้สะท้อนถึงความต้องการ PCB ที่ยั่งยืน มีประสิทธิภาพ ยืดหยุ่น เชื่อถือได้ และรวดเร็วยิ่งขึ้น
เวลาโพสต์: 28 มิ.ย.-2023
