การควบคุมการเข้าถึงเครือข่ายบอร์ด PCB คอนโทรลเลอร์บอร์ด PCBA สำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม
ข้อมูลการผลิต
| หมายเลขรุ่น | พีซีบี-A44 |
| วิธีการประกอบ | SMT |
| แพคเกจการขนส่ง | บรรจุภัณฑ์ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ |
| การรับรอง | UL, ISO9001&14001, เอสจีเอ, RoHS, Ts16949 |
| คำจำกัดความ | ไอพีซี คลาส2 |
| พื้นที่ขั้นต่ำ/บรรทัด | 0.075มม./3มิล |
| แอปพลิเคชัน | การสื่อสาร |
| ต้นทาง | ผลิตในประเทศจีน |
| กำลังการผลิต | 720,000 M2/ปี |
รายละเอียดสินค้า
บทนำโครงการ PCBA
ABIS CIRCUITS บริษัทให้บริการ ไม่ใช่แค่ผลิตภัณฑ์เท่านั้นเรานำเสนอโซลูชั่น ไม่ใช่แค่สินค้าเท่านั้น
ตั้งแต่การผลิต PCB การซื้อส่วนประกอบไปจนถึงการประกอบชิ้นส่วนรวมถึง:
- PCB แบบกำหนดเอง
- การเขียนแบบ / การออกแบบ PCB ตามแผนผังของคุณ
- การผลิต PCB
- การจัดหาส่วนประกอบ
- ประกอบ PCB
- การทดสอบ PCBA 100%
ข้อดีของเรา
- เครื่องคัดแยกและวางความเร็วสูงระดับไฮเอนด์ที่สามารถประมวลผลส่วนประกอบ SMD ได้ประมาณ 25,000 ชิ้นต่อชั่วโมง
- ความสามารถในการจัดหาที่มีประสิทธิภาพสูง 60,000 ตร.ม. ต่อเดือน - ให้ปริมาณการผลิต PCB ตามความต้องการและปริมาณต่ำ รวมถึงการผลิตขนาดใหญ่
- ทีมวิศวกรมืออาชีพ - วิศวกร 40 คนและบ้านเครื่องมือของตนเอง แข็งแกร่งที่ OEMเสนอสองตัวเลือกง่ายๆ: ความรู้แบบกำหนดเองและมาตรฐานในเชิงลึกเกี่ยวกับมาตรฐาน IPC Class II และ III
เราให้บริการ EMS แบบครบวงจรแก่ลูกค้าที่ต้องการให้เราประกอบ PCB เป็น PCBA รวมถึงต้นแบบ โครงการ NPI ปริมาณขนาดเล็กและขนาดกลางนอกจากนี้เรายังสามารถจัดหาส่วนประกอบทั้งหมดสำหรับโครงการประกอบ PCB ของคุณได้วิศวกรและทีมงานจัดหาของเรามีประสบการณ์มากมายในห่วงโซ่อุปทานและอุตสาหกรรม EMS ด้วยความรู้เชิงลึกในการประกอบ SMT ทำให้สามารถแก้ไขปัญหาการผลิตทั้งหมดได้บริการของเรามีความคุ้มค่า ยืดหยุ่น และเชื่อถือได้เราได้รับความพึงพอใจจากลูกค้าในอุตสาหกรรมต่างๆ มากมาย รวมถึงการแพทย์ อุตสาหกรรม ยานยนต์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ความสามารถของ PCBA
| 1 | การประกอบ SMT รวมถึงการประกอบ BGA |
| 2 | ชิป SMD ที่ยอมรับ: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | ความสูงของส่วนประกอบ: 0.2-25 มม |
| 4 | บรรจุขั้นต่ำ: 0204 |
| 5 | ระยะห่างขั้นต่ำระหว่าง BGA: 0.25-2.0 มม |
| 6 | ขนาด BGA ขั้นต่ำ: 0.1-0.63 มม |
| 7 | พื้นที่ QFP ขั้นต่ำ: 0.35 มม |
| 8 | ขนาดการประกอบขั้นต่ำ: (X*Y): 50*30 มม |
| 9 | ขนาดการประกอบสูงสุด: (X * Y): 350 * 550 มม |
| 10 | ความแม่นยำในการหยิบตำแหน่ง: ± 0.01 มม |
| 11 | ความสามารถในการวาง: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | มีแบบกดจำนวนพินสูงให้เลือก |
| 13 | ความจุ SMT ต่อวัน: 80,000 จุด |
ความสามารถ - SMT
| เส้น | 9(5 ยามาฮ่า,4KME) |
| ความจุ | 52 ล้านตำแหน่งต่อเดือน |
| ขนาดกระดานสูงสุด | 457*356มม.(18”X14”) |
| ขนาดส่วนประกอบขั้นต่ำ | 0201-54 ตร.มม.(0.084 ตร.นิ้ว),ขั้วต่อยาว,CSP,BGA,QFP |
| ความเร็ว | 0.15 วินาที/ชิป,0.7 วินาที/QFP |
ความสามารถ - PTH
| เส้น | 2 |
| ความกว้างสูงสุดของบอร์ด | 400 มม |
| พิมพ์ | คลื่นคู่ |
| สถานะพีบีเอส | การสนับสนุนสายไร้สารตะกั่ว |
| อุณหภูมิสูงสุด | 399 องศาเซลเซียส |
| สเปรย์ฟลักซ์ | เพิ่มเข้าไป |
| อุ่นเครื่องก่อน | 3 |
ควบคุมคุณภาพ
| การทดสอบเอโอไอ | ตรวจสอบสารบัดกรีตรวจสอบส่วนประกอบจนถึง 0201 ตรวจสอบส่วนประกอบที่หายไป ออฟเซ็ต ชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้อง ขั้ว |
| การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ | X-Ray ให้การตรวจสอบที่มีความละเอียดสูงของ: BGA/Micro BGA/แพ็คเกจขนาดชิป/บอร์ดเปลือย |
| การทดสอบในวงจร | โดยทั่วไปการทดสอบในวงจรจะใช้ร่วมกับ AOI เพื่อลดข้อบกพร่องในการทำงานที่เกิดจากปัญหาส่วนประกอบ |
| การทดสอบการเพิ่มพลัง | ฟังก์ชั่นขั้นสูงการเขียนโปรแกรมอุปกรณ์ TestFlash การทดสอบการทำงาน |
- การตรวจสอบขาเข้าของ IOC
- การตรวจสอบการวางประสาน SPI
- การตรวจสอบ AOI ออนไลน์
- การตรวจสอบบทความแรกของ SMT
- การประเมินภายนอก
- การตรวจสอบการเชื่อมด้วย X-RAY
- การทำงานซ้ำของอุปกรณ์ BGA
- การตรวจสอบคุณภาพ
- คลังสินค้าและการจัดส่งป้องกันไฟฟ้าสถิต
ใบรับรอง
คำถามที่พบบ่อย
ไม่ เราไม่สามารถยอมรับไฟล์รูปภาพได้ หากคุณไม่มีไฟล์ gerber คุณสามารถส่งตัวอย่างมาให้เราเพื่อคัดลอกได้หรือไม่
กระบวนการคัดลอก PCB และ PCBA：
อัตราการส่งมอบตรงเวลามากกว่า 95%
ก) การหมุนอย่างรวดเร็วตลอด 24 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบสองด้าน
b), 48 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบ 4-8 ชั้น
c) 1 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา
d) 2 ชั่วโมงสำหรับคำถามของวิศวกร / ข้อเสนอแนะเกี่ยวกับข้อร้องเรียน
e),7-24 ชั่วโมงสำหรับการสนับสนุนทางเทคนิค/บริการสั่งซื้อ/การดำเนินการผลิต
PCB คือบอร์ดที่มีรางและแผ่นทองแดงสำหรับเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์PCBA หมายถึงการประกอบส่วนประกอบต่างๆ บน PCB เพื่อสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้งานได้
Sส่วนผสมแบบเก่าใช้เพื่อยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ให้เข้าที่ชั่วคราวก่อนที่จะติดเข้ากับ PCB อย่างถาวรในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์
| กำลังการผลิตของผลิตภัณฑ์ขายร้อน | |
| การประชุมเชิงปฏิบัติการ PCB สองด้าน / หลายชั้น | การประชุมเชิงปฏิบัติการ PCB อลูมิเนียม |
| ความสามารถทางเทคนิค | ความสามารถทางเทคนิค |
| วัตถุดิบ: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG สูง), Rogers, TELFON | วัตถุดิบ: ฐานอลูมิเนียม ฐานทองแดง |
| ชั้น: 1 ชั้นถึง 20 ชั้น | ชั้น: 1 ชั้นและ 2 ชั้น |
| ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ: 3mil / 3mil (0.075mm / 0.075mm) | ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min.Hole ขนาด: 0.1 มม.(เจาะหลุม) | นาที.ขนาดรู: 12mil (0.3 มม.) |
| สูงสุดขนาดบอร์ด: 1200 มม.* 600 มม | Max.ขนาดบอร์ด: 1200 มม.* 560 มม.(47in* 22in) |
| ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 0.2 มม. - 6.0 มม | ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 0.3~ 5 มม |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| ความอดทนของรู NPTH: +/-0.075 มม., ความอดทนของรู PTH: +/-0.05 มม. | ความทนทานต่อตำแหน่งรู: +/-0.05 มม |
| ความอดทนของโครงร่าง: +/-0.13 มม | ความอดทนของโครงร่างเส้นทาง: +/ 0.15 มม.;ความอดทนของโครงร่างการเจาะ:+/ 0.1 มม |
| พื้นผิวสำเร็จรูป: HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองแช่ (ENIG), เงินแช่, OSP, ชุบทอง, นิ้วทอง, หมึกคาร์บอน | พื้นผิวสำเร็จรูป: HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองแช่ (ENIG), เงินแช่, OSP ฯลฯ |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน: +/-10% | คงความทนทานต่อความหนา: +/-0.1 มม |
| ความสามารถในการผลิต: 50,000 ตร.ม./เดือน | ความสามารถในการผลิต MC PCB: 10,000 ตร.ม./เดือน |
ขั้นตอนการรับประกันคุณภาพของเราดังต่อไปนี้:
ก) การตรวจสอบด้วยสายตา
b), โพรบบิน, เครื่องมือติดตั้ง
c) การควบคุมอิมพีแดนซ์
d) การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
e), กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาแบบดิจิตอล
f),เอโอไอ(การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
รายละเอียดสูตรการผลิต (BOM):
ก)Mหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต
ข)Cหมายเลขชิ้นส่วนของซัพพลายเออร์คู่แข่ง (เช่น Digi-key, Mouser, RS)
c) ภาพถ่ายตัวอย่าง PCBA ถ้าเป็นไปได้
ง) ปริมาณ
ABIS ไม่มีข้อกำหนดขั้นต่ำสำหรับ PCB หรือ PCBA
| กำลังการผลิตของผลิตภัณฑ์ขายร้อน | |
| การประชุมเชิงปฏิบัติการ PCB สองด้าน / หลายชั้น | การประชุมเชิงปฏิบัติการ PCB อลูมิเนียม |
| ความสามารถทางเทคนิค | ความสามารถทางเทคนิค |
| วัตถุดิบ: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG สูง), Rogers, TELFON | วัตถุดิบ: ฐานอลูมิเนียม ฐานทองแดง |
| ชั้น: 1 ชั้นถึง 20 ชั้น | ชั้น: 1 ชั้นและ 2 ชั้น |
| ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ: 3mil / 3mil (0.075mm / 0.075mm) | ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min.Hole ขนาด: 0.1 มม.(เจาะหลุม) | นาที.ขนาดรู: 12mil (0.3 มม.) |
| สูงสุดขนาดบอร์ด: 1200 มม.* 600 มม | Max.ขนาดบอร์ด: 1200 มม.* 560 มม.(47in* 22in) |
| ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 0.2 มม. - 6.0 มม | ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 0.3~ 5 มม |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| ความอดทนของรู NPTH: +/-0.075 มม., ความอดทนของรู PTH: +/-0.05 มม. | ความทนทานต่อตำแหน่งรู: +/-0.05 มม |
| ความอดทนของโครงร่าง: +/-0.13 มม | ความอดทนของโครงร่างเส้นทาง: +/ 0.15 มม.;ความอดทนของโครงร่างการเจาะ:+/ 0.1 มม |
| พื้นผิวสำเร็จรูป: HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองแช่ (ENIG), เงินแช่, OSP, ชุบทอง, นิ้วทอง, หมึกคาร์บอน | พื้นผิวสำเร็จรูป: HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองแช่ (ENIG), เงินแช่, OSP ฯลฯ |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน: +/-10% | คงความทนทานต่อความหนา: +/-0.1 มม |
| ความสามารถในการผลิต: 50,000 ตร.ม./เดือน | ความสามารถในการผลิต MC PCB: 10,000 ตร.ม./เดือน |
·ด้วย ABIS ลูกค้าสามารถลดต้นทุนการจัดซื้อทั่วโลกได้อย่างมากและมีประสิทธิภาพเบื้องหลังบริการแต่ละอย่างของ ABIS มีการประหยัดต้นทุนสำหรับลูกค้าซ่อนอยู่
.เรามีร้านค้าสองแห่งด้วยกัน หนึ่งแห่งสำหรับต้นแบบ การเลี้ยวอย่างรวดเร็ว และการผลิตปริมาณน้อยอีกประการหนึ่งคือสำหรับการผลิตจำนวนมากสำหรับบอร์ด HDI ด้วยพนักงานมืออาชีพที่มีทักษะสูง สำหรับผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงในราคาที่แข่งขันได้และการส่งมอบตรงเวลา
.เราให้การสนับสนุนด้านการขาย ด้านเทคนิค และลอจิสติกส์อย่างมืออาชีพ ทั่วโลก พร้อมข้อเสนอแนะข้อร้องเรียนตลอด 24 ชั่วโมง
