LED ด้านเดียว MC PCB อะลูมิเนียมฐานแผงวงจร LED PCB
ข้อมูลพื้นฐาน
| หมายเลขรุ่น | พีซีบี-A15 |
| แพคเกจการขนส่ง | บรรจุสูญญากาศ |
| การรับรอง | มาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001, RoHS |
| คำจำกัดความ | ไอพีซี คลาส2 |
| พื้นที่ขั้นต่ำ/บรรทัด | 0.075มม./3มิล |
| กำลังการผลิต | 10,000 ตร.ม./เดือน |
| รหัส HS | 8534009000 |
| ต้นทาง | ผลิตในประเทศจีน |
รายละเอียดสินค้า
| รายการ | สเป็ค |
| เลเยอร์ | 1~2 |
| ความหนาของบอร์ดทั่วไป | 0.3-5มม |
| วัสดุ | ฐานอลูมิเนียม ฐานทองแดง |
| ขนาดแผงสูงสุด | 1200 มม. * 560 มม. (47 นิ้ว * 22 นิ้ว) |
| ขนาดรูขั้นต่ำ | 12 มิลลิเมตร (0.3 มม.) |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ/ช่องว่าง | 3 มิล (0.075 มม.) |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง | 35μm-210μm (1ออนซ์-6ออนซ์) |
| ความหนาของทองแดงทั่วไป | 18μm, 35μm, 70μm, 105μm |
| ยังคงความทนทานต่อความหนา | +/-0.1มม |
| ความอดทนของโครงร่างเส้นทาง | +/-0.15มม |
| ความอดทนของโครงร่างการเจาะ | +/-0.1มม |
| ประเภทหน้ากากประสาน | LPI (ภาพภาพถ่ายของเหลว) |
| มินิการกวาดล้างหน้ากากประสาน | 0.05มม |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูเสียบ | 0.25 มม.--0.60 มม |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | +/-10% |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองคำแช่ (ENIG), เศษไม้แช่, OSP ฯลฯ |
| หน้ากากประสาน | กำหนดเอง |
| ซิลค์สกรีน | กำหนดเอง |
| กำลังการผลิต MC PCB | 10,000 ตร.ม./เดือน |
ระยะเวลารอคิว / T
เนื่องจากกระแสหลักในปัจจุบัน เราทำ PCB อะลูมิเนียมเดี่ยวเป็นส่วนใหญ่ ในขณะที่การทำ PCB อะลูมิเนียมสองด้านทำได้ยากกว่า
| ปริมาณชุดเล็ก ≤1 ตร.ม | วันทำงาน | การผลิตจำนวนมาก >1 ตร.ม | วันทำงาน |
| ด้านเดียว | 3-4 วัน | ด้านเดียว | 2-4 สัปดาห์ |
| สองด้าน | 6-7 วัน | สองด้าน | 2.5-5 สัปดาห์ |
ควบคุมคุณภาพ
BIS แก้ปัญหาอลูมิเนียม PCB?
วัตถุดิบได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด:อัตราการส่งผ่านของวัสดุที่เข้ามาสูงกว่า 99.9%จำนวนอัตราการปฏิเสธมวลต่ำกว่า 0.01%
ควบคุมการแกะสลักด้วยทองแดง:ฟอยล์ทองแดงที่ใช้ในอะลูมิเนียม PCB นั้นค่อนข้างหนากว่าอย่างไรก็ตาม หากฟอยล์ทองแดงมีน้ำหนักเกิน 3 ออนซ์ การกัดจะต้องมีการชดเชยความกว้างด้วยอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำสูงนำเข้าจากประเทศเยอรมนี ความกว้าง/พื้นที่ขั้นต่ำที่เราสามารถควบคุมได้ถึง 0.01 มม.การชดเชยความกว้างของรอยจะได้รับการออกแบบอย่างถูกต้องเพื่อหลีกเลี่ยงความกว้างของรอยที่เกินพิกัดความเผื่อหลังจากการกัด
การพิมพ์หน้ากากประสานคุณภาพสูง:ดังที่เราทุกคนทราบกันดีว่ามีปัญหาในการพิมพ์หน้ากากประสานของอลูมิเนียม PCB เนื่องจากมีทองแดงหนาเนื่องจากหากร่องรอยทองแดงหนาเกินไป รูปภาพที่แกะสลักจะมีความแตกต่างอย่างมากระหว่างพื้นผิวการติดตามและแผ่นฐาน และการพิมพ์หน้ากากประสานก็จะทำได้ยากเรายืนยันในมาตรฐานสูงสุดของน้ำมันหน้ากากประสานในกระบวนการทั้งหมด ตั้งแต่การพิมพ์หน้ากากประสานครั้งเดียวไปจนถึงสองครั้ง
การผลิตเครื่องจักรกล:เพื่อหลีกเลี่ยงการลดความแข็งแรงทางไฟฟ้าที่เกิดจากกระบวนการผลิตทางกล รวมถึงการเจาะด้วยเครื่องจักร การขึ้นรูป และการให้คะแนน v เป็นต้น ดังนั้น สำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ในปริมาณน้อย เราจึงให้ความสำคัญกับการใช้เครื่องกัดไฟฟ้าและคัตเตอร์งานกัดแบบมืออาชีพนอกจากนี้เรายังให้ความสำคัญกับการปรับพารามิเตอร์การเจาะและป้องกันไม่ให้เกิดเสี้ยนอีกด้วย
ใบรับรอง
ข้อมูลจำเพาะของอลูมิเนียมตาม
| รายการ | ทดสอบก | ข้อมูลจำเพาะ AL-01-P | อัล-01-เอ ข้อมูลจำเพาะ | อัล-01-แอล ข้อมูลจำเพาะ | หน่วย | |
| การนำความร้อน | A | 0.8±20% | 1.3 ± 20% | 2.0 ± 20% | 3.0 ± 20% | W/mK |
| ความต้านทานความร้อน | 0.85 | 0.65 | 0.45 | 0.3 | ℃ว | |
| ความต้านทานการบัดกรี | 288deg.ค | 120 | 120 | 120 | 120 | วินาที |
| ความแข็งแรงของการลอก สถานะปกติ | ความร้อน | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | นิวตัน/มม |
| ความต้านทานต่อปริมาตร สถานะปกติ | C-96/35/90 อี- | 108 | 108 | 108 | 108 | MΩ.ซม |
| ความต้านทานพื้นผิว สถานะปกติ | C-96/35/90 อี- | 107 | 107 | 107 | 107 | MΩ |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก | ซี-96/35/90 | 4.2 | 4.9 | 4.9 | 4.9 | 1MH2 |
| ปัจจัยการกระจาย | ซี-96/35/90 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | 1MH2 |
| ดูดซึมน้ำ | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | % | |
| พังทลายของโวลเต้ | D-48/50+D-0.5/23 | 3 | 3 | 3 | 3 | เควี/ดีซี |
| ความแข็งแรงของฉนวน | A | 30 | 30 | 30 | 30 | เควี/มม |
| ยกแคมเบอร์ขึ้น | A | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | % |
| ความสามารถในการติดไฟ | UL94 | วี-0 | วี-0 | วี-0 | วี-0 | |
| ซีทีไอ | IEC60112 | 600 | 600 | 600 | 600 | V |
| TG | 150 | 130 | 130 | 130 | ℃ | |
| ความหนาของผลิตภัณฑ์ | หน้าจอแอกทิเนียมหนา: 1 ออนซ์ ~ 15 ออนซ์ แผ่นอลูมิเนียมหนา: |
| คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ | 1,000×1200 500×1200(มม.) |
| • อุปกรณ์อินพุตความถี่เสียง, เครื่องขยายสัญญาณเอาท์พุต, ตัวเก็บประจุชดเชย, เครื่องขยายความถี่เสียง, ปรีแอมป์, เพาเวอร์แอมป์ ฯลฯ • อุปกรณ์จ่ายไฟ: การควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบอนุกรม สวิตช์โมดูเลเตอร์ และทรานสดิวเซอร์ DC-AC …ฯลฯ • อุปกรณ์โทรคมนาคม อิเล็กตรอน เครื่องขยายสัญญาณความถี่สูง โทรศัพท์ฟิตติ้ง โทรเลขโทรศัพท์ • ระบบอัตโนมัติในสำนักงาน: ไดรเวอร์เครื่องพิมพ์ พื้นผิวจอแสดงผลอิเล็กทรอนิกส์ขนาดใหญ่ และคลาส A พิมพ์ความร้อน • Autocar เครื่องจุดไฟ โมดูเลเตอร์พาวเวอร์ซัพพลาย และเครื่องสลับหม้อแปลง คอนโทรลเลอร์พาวเวอร์ซัพพลาย กลายเป็นระบบเดียว เป็นต้น • เครื่องคิดเลขบอร์ด CPU, ไดร์เวอร์ซอฟต์แพน และอุปกรณ์จ่ายไฟ … ฯลฯ • กำลังมวลแม่พิมพ์: เปลี่ยนเป็นการไหลของเครื่องจักร โซลิดรีเลย์ สะพานคอมมิวเตอร์ ฯลฯ • ค่าไฟ LED ค่าความร้อนและน้ำ: ไฟ LED กำลังสูง, ไฟ LED ติดผนัง ฯลฯ | |
คำถามที่พบบ่อย
เพื่อให้แน่ใจว่าใบเสนอราคาถูกต้อง ต้องแน่ใจว่าได้รวมข้อมูลต่อไปนี้สำหรับโครงการของคุณ:
l กรอกไฟล์ GERBER: รวมถึงรายการ BOM
l ปริมาณ: เลือกจำนวน (ชิ้น)
l ขนาด : สูง X กว้าง มม
l เปิดเวลา: วันทำการ
ข้อกำหนดการจัดกลุ่ม
ข้อกำหนดด้านวัสดุ
l ข้อกำหนดเสร็จสิ้น
ใบเสนอราคาที่คุณกำหนดเองจะถูกจัดส่งภายใน 2-24 ชั่วโมง ขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของการออกแบบ
ตรวจสอบภายใน 12 ชม.เมื่อตรวจสอบคำถามของวิศวกรและไฟล์งานแล้ว เราจะเริ่มการผลิต
| กำลังการผลิตของผลิตภัณฑ์ขายร้อน | |
| การประชุมเชิงปฏิบัติการ PCB สองด้าน / หลายชั้น | การประชุมเชิงปฏิบัติการ PCB อลูมิเนียม |
| ความสามารถทางเทคนิค | ความสามารถทางเทคนิค |
| วัตถุดิบ: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG สูง), Rogers, TELFON | วัตถุดิบ: ฐานอลูมิเนียม ฐานทองแดง |
| ชั้น: 1 ชั้นถึง 20 ชั้น | ชั้น: 1 ชั้นและ 2 ชั้น |
| ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ: 3mil / 3mil (0.075mm / 0.075mm) | ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min.Hole ขนาด: 0.1 มม.(เจาะหลุม) | นาที.ขนาดรู: 12mil (0.3 มม.) |
| สูงสุดขนาดบอร์ด: 1200 มม.* 600 มม | Max.ขนาดบอร์ด: 1200 มม.* 560 มม.(47in* 22in) |
| ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 0.2 มม. - 6.0 มม | ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 0.3~ 5 มม |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| ความอดทนของรู NPTH: +/-0.075 มม., ความอดทนของรู PTH: +/-0.05 มม. | ความทนทานต่อตำแหน่งรู: +/-0.05 มม |
| ความอดทนของโครงร่าง: +/-0.13 มม | ความอดทนของโครงร่างเส้นทาง: +/ 0.15 มม.;ความอดทนของโครงร่างการเจาะ:+/ 0.1 มม |
| พื้นผิวสำเร็จรูป: HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองแช่ (ENIG), เงินแช่, OSP, ชุบทอง, นิ้วทอง, หมึกคาร์บอน | พื้นผิวสำเร็จรูป: HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองแช่ (ENIG), เงินแช่, OSP ฯลฯ |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน: +/-10% | คงความทนทานต่อความหนา: +/-0.1 มม |
| ความสามารถในการผลิต: 50,000 ตร.ม./เดือน | ความสามารถในการผลิต MC PCB: 10,000 ตร.ม./เดือน |
ISO9001, ISO14001, UL สหรัฐอเมริกาและสหรัฐอเมริกาแคนาดา, IFA16949, SGS, รายงาน RoHS
เราเคารพในลิขสิทธิ์ของลูกค้าและจะไม่ผลิต PCB ให้กับบุคคลอื่นด้วยไฟล์ของคุณ เว้นแต่เราจะได้รับอนุญาตเป็นลายลักษณ์อักษรจากคุณ และเราจะไม่แบ่งปันไฟล์กับบุคคลที่สามอื่นใด
ขั้นตอนการประกันคุณภาพของเราดังต่อไปนี้:
ก) การตรวจสอบด้วยสายตา
b), โพรบบิน, เครื่องมือติดตั้ง
c) การควบคุมอิมพีแดนซ์
d) การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
จ) กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาแบบดิจิทัล
f), AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
ราคาของเราอาจมีการเปลี่ยนแปลงขึ้นอยู่กับอุปทานและปัจจัยทางการตลาดอื่น ๆเราจะส่งรายการราคาที่อัปเดตไปให้คุณหลังจากที่บริษัทของคุณส่งคำถามมาให้เรา
กรุณาส่งคำถามรายละเอียดมาให้เรา เช่น หมายเลขรายการ ปริมาณสำหรับแต่ละรายการ คำขอคุณภาพ โลโก้ เงื่อนไขการชำระเงิน วิธีการขนส่ง สถานที่จำหน่าย ฯลฯ เราจะจัดทำใบเสนอราคาที่ถูกต้องสำหรับคุณโดยเร็วที่สุด
เราจัดส่งสินค้าตามกฎที่กำหนดโดยบริษัทขนส่งด่วน โดยไม่มีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม
อัตราการส่งมอบตรงเวลามากกว่า 95%
ก) การหมุนอย่างรวดเร็วตลอด 24 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบสองด้าน
b), 48 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบ 4-8 ชั้น
c) 1 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา
d) 2 ชั่วโมงสำหรับคำถามของวิศวกร / ข้อเสนอแนะเกี่ยวกับข้อร้องเรียน
จ) 7-24 ชั่วโมงสำหรับการสนับสนุนทางเทคนิค/บริการสั่งซื้อ/การดำเนินการผลิต
