ความหนา 2.0 มม. 4 ชั้นและแผงวงจรพิมพ์หน้ากากสีเขียวทองแดง 1 ออนซ์
ข้อมูลการผลิต
| หมายเลขรุ่น | พีซีบี-A41 |
| แพคเกจการขนส่ง | บรรจุสูญญากาศ |
| การรับรอง | มาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001, RoHS |
| คำจำกัดความ | ไอพีซี คลาส2 |
| พื้นที่ขั้นต่ำ/บรรทัด | 0.075มม./3มิล |
| ต้นทาง | ผลิตในประเทศจีน |
| กำลังการผลิต | 720,000 M2/ปี |
| แอปพลิเคชัน | เครื่องใช้ไฟฟ้า |
รายละเอียดสินค้า
บทนำโครงการ PCBA
ABIS CIRCUITS บริษัทให้บริการ ไม่ใช่แค่ผลิตภัณฑ์เท่านั้นเรานำเสนอโซลูชั่น ไม่ใช่แค่สินค้าเท่านั้น
ตั้งแต่การผลิต PCB การซื้อส่วนประกอบไปจนถึงการประกอบชิ้นส่วนรวมถึง:
PCB แบบกำหนดเอง
การเขียนแบบ / การออกแบบ PCB ตามแผนผังของคุณ
การผลิต PCB
การจัดหาส่วนประกอบ
ประกอบ PCB
การทดสอบ PCBA 100%
ข้อดีของเรา
เครื่องหยิบและวางอุปกรณ์ระดับไฮเอนด์ความเร็วสูงที่สามารถประมวลผลส่วนประกอบ SMD ได้ประมาณ 25,000 ชิ้นต่อชั่วโมง
ความสามารถในการจัดหาที่มีประสิทธิภาพสูง 60,000 ตร.ม. ต่อเดือน - ให้ปริมาณการผลิต PCB ตามความต้องการและปริมาณต่ำ รวมถึงการผลิตขนาดใหญ่
ทีมวิศวกรมืออาชีพ - วิศวกร 40 คนและบ้านเครื่องมือของตนเอง แข็งแกร่งที่ OEMเสนอสองตัวเลือกง่ายๆ: ความรู้แบบกำหนดเองและมาตรฐานในเชิงลึกเกี่ยวกับมาตรฐาน IPC Class II และ III
เราให้บริการ EMS แบบครบวงจรแก่ลูกค้าที่ต้องการให้เราประกอบ PCB เป็น PCBA รวมถึงต้นแบบ โครงการ NPI ปริมาณขนาดเล็กและขนาดกลางนอกจากนี้เรายังสามารถจัดหาส่วนประกอบทั้งหมดสำหรับโครงการประกอบ PCB ของคุณได้วิศวกรและทีมงานจัดหาของเรามีประสบการณ์มากมายในห่วงโซ่อุปทานและอุตสาหกรรม EMS ด้วยความรู้เชิงลึกในการประกอบ SMT ทำให้สามารถแก้ไขปัญหาการผลิตทั้งหมดได้บริการของเรามีความคุ้มค่า ยืดหยุ่น และเชื่อถือได้เราได้รับความพึงพอใจจากลูกค้าในอุตสาหกรรมต่างๆ มากมาย รวมถึงการแพทย์ อุตสาหกรรม ยานยนต์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ความสามารถของ PCBA
| 1 | การประกอบ SMT รวมถึงการประกอบ BGA |
| 2 | ชิป SMD ที่ยอมรับ: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | ความสูงของส่วนประกอบ: 0.2-25 มม |
| 4 | บรรจุขั้นต่ำ: 0204 |
| 5 | ระยะห่างขั้นต่ำระหว่าง BGA: 0.25-2.0 มม |
| 6 | ขนาด BGA ขั้นต่ำ: 0.1-0.63 มม |
| 7 | พื้นที่ QFP ขั้นต่ำ: 0.35 มม |
| 8 | ขนาดการประกอบขั้นต่ำ: (X*Y): 50*30 มม |
| 9 | ขนาดการประกอบสูงสุด: (X * Y): 350 * 550 มม |
| 10 | ความแม่นยำในการหยิบตำแหน่ง: ± 0.01 มม |
| 11 | ความสามารถในการวาง: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | มีแบบกดจำนวนพินสูงให้เลือก |
| 13 | ความจุ SMT ต่อวัน: 80,000 จุด |
ความสามารถ - SMT
| เส้น | 9(5 ยามาฮ่า,4KME) |
| ความจุ | 52 ล้านตำแหน่งต่อเดือน |
| ขนาดกระดานสูงสุด | 457*356มม.(18”X14”) |
| ขนาดส่วนประกอบขั้นต่ำ | 0201-54 ตร.มม.(0.084 ตร.นิ้ว),ขั้วต่อยาว,CSP,BGA,QFP |
| ความเร็ว | 0.15 วินาที/ชิป,0.7 วินาที/QFP |
ความสามารถ - PTH
| เส้น | 2 |
| ความกว้างสูงสุดของบอร์ด | 400 มม |
| พิมพ์ | คลื่นคู่ |
| สถานะพีบีเอส | การสนับสนุนสายไร้สารตะกั่ว |
| อุณหภูมิสูงสุด | 399 องศาเซลเซียส |
| สเปรย์ฟลักซ์ | เพิ่มเข้าไป |
| อุ่นเครื่องก่อน | 3 |
กระบวนการผลิต
การรับวัสดุ → IQC → สต็อก → วัสดุไปยัง SMT → การโหลดสาย SMT → วางประสาน / การพิมพ์กาว → การติดชิป → การรีโฟลว์ → การตรวจสอบด้วยภาพ 100% → การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) → การสุ่มตัวอย่าง SMT QC → สต็อก SMT → วัสดุถึง PTH → PTH การโหลดเส้น → การชุบทะลุรู → การบัดกรีด้วยคลื่น → การสัมผัส → การตรวจสอบด้วยสายตา 100% → การสุ่มตัวอย่าง PTH QC → การทดสอบในวงจร (ICT) → การประกอบขั้นสุดท้าย → การทดสอบการทำงาน (FCT) → การบรรจุ → การสุ่มตัวอย่าง OQC → การจัดส่ง
ควบคุมคุณภาพ
| การทดสอบเอโอไอ | ตรวจสอบการวางประสาน ตรวจสอบส่วนประกอบจนถึง 0201 ตรวจสอบส่วนประกอบที่หายไป ออฟเซ็ต ชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้อง ขั้ว |
| การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ | เครื่องเอ็กซ์เรย์ให้การตรวจสอบที่มีความละเอียดสูงของ: BGA/Micro BGA/แพ็คเกจขนาดชิป/บอร์ดเปลือย |
| การทดสอบในวงจร | โดยทั่วไปการทดสอบในวงจรจะใช้ร่วมกับ AOI เพื่อลดข้อบกพร่องในการทำงานที่เกิดจากปัญหาส่วนประกอบ |
| การทดสอบการเพิ่มพลัง | การทดสอบฟังก์ชันขั้นสูง การเขียนโปรแกรมอุปกรณ์แฟลช การทดสอบการทำงาน |
ใบรับรอง
คำถามที่พบบ่อย
| หมวดหมู่ | เวลานำที่เร็วที่สุด | เวลานำปกติ |
| สองด้าน | 24ชม | 120ชม |
| 4 ชั้น | 48ชม | 172ชม |
| 6 ชั้น | 72ชม | 192ชม |
| 8 ชั้น | 96ชม | 212ชม |
| 10 ชั้น | 120ชม | 268ชม |
| 12 ชั้น | 120ชม | 280ชม |
| 14 ชั้น | 144ชม | 292ชม |
| 16-20 ชั้น | ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดเฉพาะ | |
| สูงกว่า 20 ชั้น | ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดเฉพาะ | |
รายละเอียดสูตรการผลิต (BOM):
ก) หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต
b) หมายเลขชิ้นส่วนของซัพพลายเออร์ส่วนประกอบ (เช่น Digi-key, Mouser, RS)
c) ภาพถ่ายตัวอย่าง PCBA ถ้าเป็นไปได้
ง) ปริมาณ
| กำลังการผลิตของผลิตภัณฑ์ขายร้อน | |
| การประชุมเชิงปฏิบัติการ PCB สองด้าน / หลายชั้น | การประชุมเชิงปฏิบัติการ PCB อลูมิเนียม |
| ความสามารถทางเทคนิค | ความสามารถทางเทคนิค |
| วัตถุดิบ: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG สูง), Rogers, TELFON | วัตถุดิบ: ฐานอลูมิเนียม ฐานทองแดง |
| ชั้น: 1 ชั้นถึง 20 ชั้น | ชั้น: 1 ชั้นและ 2 ชั้น |
| ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ: 3mil / 3mil (0.075mm / 0.075mm) | ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min.Hole ขนาด: 0.1 มม.(เจาะหลุม) | นาที.ขนาดรู: 12mil (0.3 มม.) |
| สูงสุดขนาดบอร์ด: 1200 มม.* 600 มม | Max.ขนาดบอร์ด: 1200 มม.* 560 มม.(47in* 22in) |
| ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 0.2 มม. - 6.0 มม | ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 0.3~ 5 มม |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| ความอดทนของรู NPTH: +/-0.075 มม., ความอดทนของรู PTH: +/-0.05 มม. | ความทนทานต่อตำแหน่งรู: +/-0.05 มม |
| ความอดทนของโครงร่าง: +/-0.13 มม | ความอดทนของโครงร่างเส้นทาง: +/ 0.15 มม.;ความอดทนของโครงร่างการเจาะ:+/ 0.1 มม |
| พื้นผิวสำเร็จรูป: HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองแช่ (ENIG), เงินแช่, OSP, ชุบทอง, นิ้วทอง, หมึกคาร์บอน | พื้นผิวสำเร็จรูป: HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองแช่ (ENIG), เงินแช่, OSP ฯลฯ |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน: +/-10% | คงความทนทานต่อความหนา: +/-0.1 มม |
| ความสามารถในการผลิต: 50,000 ตร.ม./เดือน | ความสามารถในการผลิต MC PCB: 10,000 ตร.ม./เดือน |
ไม่ เราทำไม่ได้ยอมรับไฟล์รูปภาพ หากไม่มีเกอร์เบอร์ไฟล์คุณสามารถส่งตัวอย่างมาให้เราเพื่อคัดลอกได้หรือไม่
กระบวนการคัดลอก PCB และ PCBA:
ขั้นตอนการประกันคุณภาพของเราดังต่อไปนี้:
ก) การตรวจสอบด้วยสายตา
b), โพรบบิน, เครื่องมือติดตั้ง
c) การควบคุมอิมพีแดนซ์
d) การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
จ) กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาแบบดิจิทัล
f), AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
ABlS ทำการตรวจสอบด้วยภาพและ Aol 100% รวมถึงทำการทดสอบทางไฟฟ้า การทดสอบไฟฟ้าแรงสูง การทดสอบการควบคุมอิมพีแดนซ์ การตัดส่วนขนาดเล็ก การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน การทดสอบการบัดกรี การทดสอบความน่าเชื่อถือ การทดสอบความต้านทานของฉนวน การทดสอบความสะอาดของไอออนิก และการทดสอบการทำงานของ PCBA
อุตสาหกรรมหลักของ ABIS: การควบคุมอุตสาหกรรม โทรคมนาคม ผลิตภัณฑ์ยานยนต์ และการแพทย์ตลาดหลักของ ABIS: ตลาดต่างประเทศ 90% (40% -50% สำหรับสหรัฐอเมริกา, 35% สำหรับยุโรป, 5% สำหรับรัสเซียและ 5% -10% สำหรับเอเชียตะวันออก) และตลาดภายในประเทศ 10%
อัตราการส่งมอบตรงเวลามากกว่า 95%
ก) การหมุนอย่างรวดเร็วตลอด 24 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบสองด้าน
b), 48 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบ 4-8 ชั้น
c) 1 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา
d) 2 ชั่วโมงสำหรับคำถามของวิศวกร / ข้อเสนอแนะเกี่ยวกับข้อร้องเรียน
จ) 7-24 ชั่วโมงสำหรับการสนับสนุนทางเทคนิค/บริการสั่งซื้อ/การดำเนินการผลิต
·ด้วย ABIS ลูกค้าสามารถลดต้นทุนการจัดซื้อทั่วโลกได้อย่างมากและมีประสิทธิภาพเบื้องหลังบริการแต่ละอย่างของ ABIS มีการประหยัดต้นทุนสำหรับลูกค้าซ่อนอยู่
.เรามีร้านค้าสองแห่งด้วยกัน หนึ่งแห่งสำหรับต้นแบบ การเลี้ยวอย่างรวดเร็ว และการผลิตปริมาณน้อยอีกประการหนึ่งคือสำหรับการผลิตจำนวนมากสำหรับบอร์ด HDI ด้วยพนักงานมืออาชีพที่มีทักษะสูง สำหรับผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงในราคาที่แข่งขันได้และการส่งมอบตรงเวลา
.เราให้การสนับสนุนด้านการขาย ด้านเทคนิค และลอจิสติกส์อย่างมืออาชีพ ทั่วโลก พร้อมข้อเสนอแนะข้อร้องเรียนตลอด 24 ชั่วโมง
