แผงวงจรอลูมิเนียม 2 ชั้นพร้อมพื้นผิว ENIG สำหรับให้แสงสว่าง
ข้อมูลการผลิต
| หมายเลขรุ่น: | พีซีบี-A2 |
| แพคเกจการขนส่ง | บรรจุสูญญากาศ |
| การรับรอง | มาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001, RoHS |
| คำจำกัดความ | ไอพีซี คลาส2 |
| พื้นที่ขั้นต่ำ/บรรทัด | 0.075มม./3มิล |
| กำลังการผลิต: | 10,000 ตร.ม./เดือน |
| รหัส HS | 8534009000 |
| ต้นทาง: | ผลิตในประเทศจีน |
รายละเอียดสินค้า
เทคนิคและความสามารถ
1.0W 2.0W 3.0W อลูมิเนียม PCB MCPCB แผงวงจร LED พร้อม UL, SGS, ISO
PCB ด้านเดียว สองด้าน และหลายชั้น
Vias แบบฝัง/แบบตาบอด, Via in Pad, Counter Sink Hole, รูสกรู (Counterbore), Press-fit, Half Hole
ปราศจากสารตะกั่ว HASL, การแช่ทอง/เงิน/ดีบุก, OSP, ชุบทอง/นิ้ว, หน้ากากแบบลอกได้,
แผงวงจรพิมพ์เป็นไปตามมาตรฐาน PCB สากล IPC Class 2 และ 3
ปริมาณมีตั้งแต่ต้นแบบไปจนถึงการผลิตชุดกลางและชุดใหญ่
การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100%
| รายการ | สเป็ค |
| เลเยอร์ | 1~2 |
| ความหนาของบอร์ดทั่วไป | 0.3-5มม |
| วัสดุ | ฐานอลูมิเนียม ฐานทองแดง |
| ขนาดแผงสูงสุด | 1200 มม. * 560 มม. (47 นิ้ว * 22 นิ้ว) |
| ขนาดรูขั้นต่ำ | 12 มิลลิเมตร (0.3 มม.) |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ/ช่องว่าง | 3 มิล (0.075 มม.) |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง | 35μm-210μm (1ออนซ์-6ออนซ์) |
| ความหนาของทองแดงทั่วไป | 18μm, 35μm, 70μm, 105μm |
| ยังคงความทนทานต่อความหนา | +/-0.1มม |
| ความอดทนของโครงร่างเส้นทาง | +/-0.15มม |
| ความอดทนของโครงร่างการเจาะ | +/-0.1มม |
| ประเภทหน้ากากประสาน | LPI (ภาพภาพถ่ายของเหลว) |
| มินิการกวาดล้างหน้ากากประสาน | 0.05มม |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูเสียบ | 0.25 มม.--0.60 มม |
| ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | +/-10% |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองคำแช่ (ENIG), เศษไม้แช่, OSP ฯลฯ |
| หน้ากากประสาน | กำหนดเอง |
| ซิลค์สกรีน | กำหนดเอง |
| กำลังการผลิต MC PCB | 10,000 ตร.ม./เดือน |
ระยะเวลารอคิว / T
เนื่องจากกระแสหลักในปัจจุบัน เราทำ PCB อะลูมิเนียมเดี่ยวเป็นส่วนใหญ่ ในขณะที่การทำ PCB อะลูมิเนียมสองด้านทำได้ยากกว่า
| ปริมาณชุดเล็ก ≤1 ตร.ม | วันทำงาน | การผลิตจำนวนมาก >1 ตร.ม | วันทำงาน |
| ด้านเดียว | 3-4 วัน | ด้านเดียว | 2-4 สัปดาห์ |
| สองด้าน | 6-7 วัน | สองด้าน | 2.5-5 สัปดาห์ |
ควบคุมคุณภาพ
รายการอุปกรณ์ขั้นสูง
| การทดสอบเอโอไอ | ตรวจสอบการวางประสาน ตรวจสอบส่วนประกอบจนถึง 0201 ตรวจสอบส่วนประกอบที่หายไป ออฟเซ็ต ชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้อง ขั้ว |
| การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ | เครื่องเอ็กซ์เรย์ให้การตรวจสอบที่มีความละเอียดสูงของ: BGA/Micro BGA/แพ็คเกจขนาดชิป/บอร์ดเปลือย |
| การทดสอบในวงจร | โดยทั่วไปการทดสอบในวงจรจะใช้ร่วมกับ AOI เพื่อลดข้อบกพร่องในการทำงานที่เกิดจากปัญหาส่วนประกอบ |
| การทดสอบการเพิ่มพลัง | การทดสอบฟังก์ชันขั้นสูง การเขียนโปรแกรมอุปกรณ์แฟลช การทดสอบการทำงาน |
การตรวจสอบขาเข้าของ IOC
การตรวจสอบการวางประสาน SPI
การตรวจสอบ AOI ออนไลน์
การตรวจสอบบทความแรกของ SMT
การประเมินภายนอก
การตรวจสอบการเชื่อมด้วย X-RAY
การทำงานซ้ำของอุปกรณ์ BGA
การตรวจสอบคุณภาพ
คลังสินค้าและการจัดส่งป้องกันไฟฟ้าสถิต
ดำเนินการร้องเรียน 0% เกี่ยวกับคุณภาพ
แผนกทั้งหมดดำเนินการตามมาตรฐาน ISO และแผนกที่เกี่ยวข้องจะต้องจัดทำรายงาน 8D หากบอร์ดใดชำรุดจนชำรุด
บอร์ดขาออกทั้งหมดจะต้องผ่านการทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100% ทดสอบความต้านทานและการบัดกรี
การตรวจสอบด้วยสายตา เราทำการตรวจสอบไมโครเซ็กเมนต์ก่อนจัดส่ง
ฝึกฝนกรอบความคิดของพนักงานและวัฒนธรรมองค์กรของเรา ทำให้พวกเขามีความสุขกับงานและบริษัทของเรา การผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพจะเป็นประโยชน์สำหรับพวกเขา
วัตถุดิบคุณภาพสูง (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink ฯลฯ )
AOI สามารถตรวจสอบทั้งชุด โดยจะมีการตรวจสอบบอร์ดหลังจากแต่ละกระบวนการ
ABIS จัดการกับปัญหาในการผลิตอลูมิเนียม PCB อย่างไร
วัตถุดิบได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด: อัตราการส่งผ่านของวัสดุที่เข้ามาสูงกว่า 99.9%จำนวนอัตราการปฏิเสธมวลต่ำกว่า 0.01%
ควบคุมการกัดด้วยทองแดง: ฟอยล์ทองแดงที่ใช้ใน PCB อะลูมิเนียมมีความหนามากกว่าอย่างไรก็ตาม หากฟอยล์ทองแดงมีน้ำหนักเกิน 3 ออนซ์ การกัดจะต้องมีการชดเชยความกว้างด้วยอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำสูงนำเข้าจากประเทศเยอรมนี ความกว้าง/พื้นที่ขั้นต่ำที่เราสามารถควบคุมได้ถึง 0.01 มม.การชดเชยความกว้างของรอยจะได้รับการออกแบบอย่างถูกต้องเพื่อหลีกเลี่ยงความกว้างของรอยที่เกินพิกัดความเผื่อหลังจากการกัด
การพิมพ์หน้ากากประสานคุณภาพสูง: ดังที่เราทุกคนทราบกันดีว่ามีปัญหาในการพิมพ์หน้ากากประสานของอลูมิเนียม PCB เนื่องจากมีทองแดงหนาเนื่องจากหากร่องรอยทองแดงหนาเกินไป รูปภาพที่แกะสลักจะมีความแตกต่างอย่างมากระหว่างพื้นผิวการติดตามและแผ่นฐาน และการพิมพ์หน้ากากประสานก็จะทำได้ยากเรายืนยันในมาตรฐานสูงสุดของน้ำมันหน้ากากประสานในกระบวนการทั้งหมด ตั้งแต่การพิมพ์หน้ากากประสานครั้งเดียวไปจนถึงสองครั้ง
การผลิตเครื่องจักรกล: เพื่อหลีกเลี่ยงการลดความแข็งแรงทางไฟฟ้าที่เกิดจากกระบวนการผลิตเชิงกล ซึ่งเกี่ยวข้องกับการเจาะเชิงกล การขึ้นรูป และการให้คะแนน v เป็นต้น ดังนั้น สำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ในปริมาณน้อย เราจึงให้ความสำคัญกับการใช้เครื่องกัดไฟฟ้าและคัตเตอร์กัดแบบมืออาชีพนอกจากนี้เรายังให้ความสำคัญกับการปรับพารามิเตอร์การเจาะและป้องกันไม่ให้เกิดเสี้ยนอีกด้วย
ใบรับรอง
ข้อมูลจำเพาะของลามิเนตเคลือบทองแดงที่ใช้อลูมิเนียม
| รายการ | ทดสอบก | ข้อมูลจำเพาะ AL-01-P | อัล-01-เอ ข้อมูลจำเพาะ | อัล-01-แอล ข้อมูลจำเพาะ | หน่วย | |
| การนำความร้อน | A | 0.8±20% | 1.3 ± 20% | 2.0 ± 20% | 3.0 ± 20% | W/mK |
| ความต้านทานความร้อน | 0.85 | 0.65 | 0.45 | 0.3 | ℃ว | |
| ความต้านทานการบัดกรี | 288deg.ค | 120 | 120 | 120 | 120 | วินาที |
| ความแข็งแรงของการลอก สถานะปกติ | ความร้อน | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | นิวตัน/มม |
| ความต้านทานต่อปริมาตร สถานะปกติ | C-96/35/90 อี- | 108 | 108 | 108 | 108 | MΩ.ซม |
| ความต้านทานพื้นผิว สถานะปกติ | C-96/35/90 อี- | 107 | 107 | 107 | 107 | MΩ |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก | ซี-96/35/90 | 4.2 | 4.9 | 4.9 | 4.9 | 1MH2 |
| ปัจจัยการกระจาย | ซี-96/35/90 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | 1MH2 |
| ดูดซึมน้ำ | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | % | |
| พังทลายของโวลเต้ | D-48/50+D-0.5/23 | 3 | 3 | 3 | 3 | เควี/ดีซี |
| ความแข็งแรงของฉนวน | A | 30 | 30 | 30 | 30 | เควี/มม |
| ยกแคมเบอร์ขึ้น | A | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | % |
| ความสามารถในการติดไฟ | UL94 | วี-0 | วี-0 | วี-0 | วี-0 | |
| ซีทีไอ | IEC60112 | 600 | 600 | 600 | 600 | V |
| TG | 150 | 130 | 130 | 130 | ℃ | |
| ความหนาของผลิตภัณฑ์ | หน้าจอแอกทิเนียมหนา: 1 ออนซ์ ~ 15 ออนซ์ แผ่นอลูมิเนียมหนา: |
| คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ | 1,000×1200 500×1200(มม.) |
| • อุปกรณ์อินพุตความถี่เสียง, เครื่องขยายสัญญาณเอาท์พุต, ตัวเก็บประจุชดเชย, เครื่องขยายความถี่เสียง, ปรีแอมป์, เพาเวอร์แอมป์ ฯลฯ • อุปกรณ์จ่ายไฟ: การควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบอนุกรม สวิตช์โมดูเลเตอร์ และทรานสดิวเซอร์ DC-AC …ฯลฯ • อุปกรณ์โทรคมนาคม อิเล็กตรอน เครื่องขยายสัญญาณความถี่สูง โทรศัพท์ฟิตติ้ง โทรเลขโทรศัพท์ • ระบบอัตโนมัติในสำนักงาน: ไดรเวอร์เครื่องพิมพ์ พื้นผิวจอแสดงผลอิเล็กทรอนิกส์ขนาดใหญ่ และคลาส A พิมพ์ความร้อน • Autocar เครื่องจุดไฟ โมดูเลเตอร์พาวเวอร์ซัพพลาย และเครื่องสลับหม้อแปลง คอนโทรลเลอร์พาวเวอร์ซัพพลาย กลายเป็นระบบเดียว เป็นต้น • เครื่องคิดเลขบอร์ด CPU, ไดร์เวอร์ซอฟต์แพน และอุปกรณ์จ่ายไฟ … ฯลฯ • กำลังมวลแม่พิมพ์: เปลี่ยนเป็นการไหลของเครื่องจักร โซลิดรีเลย์ สะพานคอมมิวเตอร์ ฯลฯ • ค่าไฟ LED ค่าความร้อนและน้ำ: ไฟ LED กำลังสูง, ไฟ LED ติดผนัง ฯลฯ | |
กระบวนการผลิตของคุณคืออะไร?
คำถามที่พบบ่อย
ตรวจสอบภายใน 12 ชม.เมื่อตรวจสอบคำถามของวิศวกรและไฟล์งานแล้ว เราจะเริ่มการผลิต
โดยทั่วไป 2-3 วันสำหรับการทำตัวอย่างระยะเวลาในการผลิตจำนวนมากจะขึ้นอยู่กับปริมาณการสั่งซื้อและฤดูกาลที่คุณสั่งซื้อ
ISO9001, ISO14001, UL สหรัฐอเมริกาและสหรัฐอเมริกาแคนาดา, IFA16949, SGS, รายงาน RoHS
เราเคารพลิขสิทธิ์ของลูกค้าและจะไม่ผลิต PCB สำหรับบางคนหนึ่งกับไฟล์ของคุณ เว้นแต่เราได้รับอนุญาตเป็นลายลักษณ์อักษรจากคุณ และเราจะไม่แบ่งปันไฟล์กับบุคคลที่สามอื่น ๆ
ขั้นตอนการประกันคุณภาพของเราดังต่อไปนี้:
ก) การตรวจสอบด้วยสายตา
b), โพรบบิน, เครื่องมือติดตั้ง
c) การควบคุมอิมพีแดนซ์
d) การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
จ) กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาแบบดิจิทัล
f), AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
ใช่ เรายินดีที่จะจัดหาตัวอย่างโมดูลเพื่อทดสอบและตรวจสอบคุณภาพ สามารถสั่งตัวอย่างแบบผสมได้โปรดทราบว่าผู้ซื้อควรชำระค่าขนส่ง
กรุณาส่งคำถามรายละเอียดมาให้เรา เช่น หมายเลขรายการ ปริมาณสำหรับแต่ละรายการ คำขอคุณภาพ โลโก้ เงื่อนไขการชำระเงิน วิธีการขนส่ง สถานที่จำหน่าย ฯลฯ เราจะจัดทำใบเสนอราคาที่ถูกต้องสำหรับคุณโดยเร็วที่สุด
เราจัดส่งสินค้าตามกฎที่กำหนดโดยบริษัทขนส่งด่วน โดยไม่มีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม
อัตราการส่งมอบตรงเวลามากกว่า 95%
ก) การหมุนอย่างรวดเร็วตลอด 24 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบสองด้าน
b), 48 ชั่วโมงสำหรับ PCB ต้นแบบ 4-8 ชั้น
c) 1 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา
d) 2 ชั่วโมงสำหรับคำถามของวิศวกร / ข้อเสนอแนะเกี่ยวกับข้อร้องเรียน
จ) 7-24 ชั่วโมงสำหรับการสนับสนุนทางเทคนิค/บริการสั่งซื้อ/การดำเนินการผลิต
